Пайка радиодеталей, нюансы в монтаже радиоэлементов

Особенности сборки и монтажа радиосхем

Пайка радиодеталей, нюансы в монтаже радиоэлементов

Полезные советы начинающим радиолюбителям

У новичков возникает очень много вопросов, когда они в первый раз начинают собирать понравившуюся радиосхему. Приведенная в этой статье информация рассчитана в основном для тех, кто еще не успел приобрести опыт в самостоятельном изготовлении радиотехнических устройств.

После вытравливания платы, дорожки следует проверить на КЗ, особенно, если они располагаются очень близко друг от друга.

Прежде чем начать лудить, дорожки нужно зашкурить шкуркой “нулевкой” или же, намочить плату и насыпать на него немного пемолюкса, трем пальцами несколько минут и отмываем под струей теплой воды.

После того как высушили плату, нужно высверлить отверстия, а после, желательно еще раз пройтись шкуркой, т.к. остаются насечки на местах отверстий.

Платы обычно лудят спирто-канифольным раствором, я использую флюс ЛТИ-120, им легче лудить дорожки и паять радиодетали, так же он легче смывается.

Спирто-канифольный раствор можно изготовить самому, покупаете спирт в аптеке, наливаете часть в небольшую емкость, и туда ссыпаете крошки канифоли. 

Теперь поговорим про радиодетали и про их пайку. Когда я впервые устроился на работу монтажником, меня посадили паять плату, сказали как закончишь, покажи, мы заценим.

Тогда меня научили некоторым полезным вещам и дали очень хорошие советы, о которых я с вами поделюсь.

Нужно стараться чтобы схема не только заработала, еще, нужно стараться паять радиодетали красиво, аккуратно располагать их на плате.

Согласитесь, некрасиво будет смотреться плата, на которой радиодетали запаяны косо и криво. Для формирования таких радиодеталей как резисторы и диоды, удобно применять специальные загибочные планки или формовки.

Прежде чем начинать запаивать радиодетали, проверьте, все ли отверстия соответствуют диаметрам ножек радиодеталей, например вывода транзисторов толще чем вывода резисторов, лучше заранее их расширить, если вы все отверстия сверлили одним сверлом, расширять отверстия с запаянными радиоэлементами будет не очень удобно, можно случайно погнуть деталь или даже сломать.

В первую очередь, нужно запаивать резисторы, затем остальные элементы, детали, боящиеся статического электричества нужно запаивать в последнюю очередь. Все установленные радиодетали должны быть полностью исправные, не поломанные и без трещин, б/у элементы лучше проверить перед запаиванием. Детали нужно устанавливать так, чтобы они не касались друг друга.

Про статическое электричество чтобы вас не запутать скажу лишь то, что оно имеет свойство накапливаться, например на одежде, коврах и даже кошках.

Помните урок по физике в школе, показывали опыт с расческой? Статистическое электричество очень вредно для некоторых радиодеталей (большинство современных полупроводников, транзисторы, микросхемы, построены по технологии КМОП), перед тем как приступать к их пайке, снимите с себя шерстяные вещи, и сходите в ванную комнату, помойте лицо и руки водой или же коснитесь металлической батареи центрального отопления. А сами радиодетали перед пайкой лучше сначала выложить на токопроводящую поверхность.

Для пайки и для ускорения этого процесса используют спирто-канифольный флюс, удобно использовать тюбик с кисточкой. Долго паять радиодетали нельзя, учитесь паять быстро и качественно. Для лучшей пайки радиодеталей, рекомендую их сначала зачистить и залудить.

После того как согнули и вставили резистор (или диод), не торопитесь его запаивать, возьмите кусочек картона толщиной около миллиметра, и подложите под резистор как на рисунке ниже, т.е. между резистором и платой должно остаться свободное пространство. После того, как закончите с резисторами и диодами, берете кусачки и отрезаете у них вывода, чтобы не мешались при пайке остальных элементов.

Выводные радиодетали, например резисторы с диодами, нужно загибать и устанавливать надписью вверх, и располагайте надписи только в одну сторону, иначе, потом не удобно будет читать их, придется переворачивать плату тысячу раз, это касается и транзисторов, конденсаторов.

Микросхемы по возможности всегда ставьте на специальные панельки, стоят они недорого. Это лучше, чем потом микросхему выпаивать, а в процессе выпаивания многоножечной микросхемы можно и саму микросхему угробить, и дорожки на плате повредить.

Да и потом, если вдруг микросхема нужна будет для другого проекта, подсунул отвертку вынул ее и все. Кстати, некоторые отделы торгующие радиоэлементами, принимают радиодетали назад, если сохранен чек и если радиодеталь не паяна.

Так можно вернуть например дорогие микросхемы которые не пригодились, или к примеру неправильно прошитый микроконтроллер.

Панельки для микросхем бывают простые дешевые, и подороже – “цанговые”, цанговые надежнее и применять их стоит в тех схемах и устройствах, где микросхемы могут выниматься из платы несколько десятков раз в процессе эксплуатации устройства.

…например, в программаторах для прошивки микроконтроллеров, т.к. мы постоянно ставим и вынимаем микроконтроллеры в ней, обычные дешевые панельки портят вывода микросхем, и сами изнашиваются.

Если вы закончили со всеми радиодеталями, тогда приступаете к проводам. У меня уже вошло в привычку, что провода для питания я беру красного и черного цветов. Провода, кстати можно взять с нерабочего компьютерного блока питания, они толстые, и легко лудятся.

Провода сначала лучше залудить и только потом запаивать, просунув через отверстие на плате, так провод будет держаться дольше, чем провод, который просунули в отверстие и просто запаяли.

Экранированный провод, это провод, поверх которого находится так называемый экран, который выполнен в виде оплётки, медной или алюминиевой фольги. Экран должен быть обязательно заземлён или хотя бы, должен быть соединён с корпусом (металлическим) устройства.

Экранированные провода применяют для уменьшения уровня помех, создаваемых электромагнитными полями, проходящих по этим проводам, или наоборот, для защиты этих проводов от внешних электромагнитных.

Если провода припаиваются к разьемам или выключателям, старайтесь одевать на концы разъемов “кембрики” – это ПВХ трубочки, защитят от КЗ и обрыва провода.

После того, как запаяете все радиодетали и закончите с проводами, нужно смыть остатки канифоли, для этого берете аптечный спирт, или очищенный бензин для зажигалок, идете в ванную комнату и ватным тампоном начинаете очищать плату, можете использовать старую зубную щетку, после необходимо плату встряхнуть и высушить

Если в собираемом вами устройстве получилось много плат и все они соединяются между собой, например если вы собираете усилитель, который состоит из: предварительного усилителя, темброблоков, платы индикации уровня сигнала, платы УНЧ, БП и т.п.

 и они соединяются между собой кучей проводов, то, удобно на концы этих проводов одевать кембрики и указывать на них маршрут. Можно указывать напряжение, полярность, вход или выход усилителя и так далее.

Потом вам самим же будет легче разбираться в вашем устройстве.

Источник: http://cxem.net/beginner/beginner86.php

Технология надёжной пайки радиодеталей

Вновь довелось собирать электронное устройство на печатной плате китайского изготовления. В какой-то степени технология уже была отработана, сначала устанавливаю  детали с применением способа фиксации, в виде оформленного со стороны дорожек колечка из вывода электронного компонента, а затем, когда уже платка полностью «забита», произвожу пайку.

Читайте также:  Ручная плазменная резка - быстрый способ резки металла без потери качества

Данный способ понравился тем, что не только не нужно после каждой вставленной на место детали браться за паяльник и производить пайку соединения, но и тем, что установленный компонент имеет уже жёсткость фиксации, при которой нет необходимости удерживать его в дальнейшем при пайке, также колечко возможно разместить строго в пределах контактного «пятачка» (не высовывается «хвостик» в сторону). 

Однако способ гибки фиксирующего кольца, применённый в прошлый раз, когда на конце вывода электронного компонента кольцо формировалось путём изгиба, при помощи пинцета, вокруг шила, не был идеальным.

Электронный компонент, при изгибе вывода, норовит провалится и тем самым оставленный вывод получается длиннее необходимого, в итоге фиксация (прижим к плате детали) с первого раза получается не всегда.

Стал пробовать варианты и нашёл оптимальный.

Из инструмента потребуются маленькие круглогубцы с диаметром кончиков чуть меньше диаметра контактных площадок, так же не большие кусачки, а из приспособлений отрезок оболочки провода (кембрик) длиной примерно 6 мм (подбирается по месту). И ещё необходимо выполнить парадоксальное условие – не спешить, тогда всё свершиться очень быстро.

Выводы электронного компонента изгибаются. Компонент устанавливается на предназначенное ему на плате место и на вывод одевается кембрик (отрезок изоляции).

Вывод откусывается на уровне края кембрика. Пробовал без него, но тогда нужно суметь очень точно выдержать необходимую длину, иначе кольца будут больше или меньше одного витка. Конечно мелочь, но уж кому как по вкусу.

Кембрик снимается. Край вывода зажимается кончиками круглогубцев, которые поворачиваются вокруг собственной оси, одновременно придавая ему форму колечка. Его диаметр должен соответствовать диаметру контактной площадки. Следующим движением колечко с некоторым усилием прижимается к контактной площадке, при необходимости выравнивается относительно её.

О результатах монтажа

Пусть форма контакта не идеальна, зато надёжность соединения высокая, такая пайка эрозии подвержена гораздо слабее.

Эрозия это когда между оловом на контактной площадке и  стоящим торчком обрезке вывода детали (как вариант крохотный загиб на бок) со временем образуется воздушный зазор, то есть пропадает контактное соединение.

Особенно быстро это происходит там, где во время работы присутствует нагрев, например в блоках питания.

Видео

В отсутствие видеосъёмки всё происходит гораздо быстрее, ибо есть возможность держать плату ближе к себе, а так намного удобней. Автор Babay iz Barnaula

   Форум

Источник: http://radioskot.ru/publ/konstruktiv/tekhnologija_nadjozhnoj_pajki_radiodetalej/13-1-0-1256

Технология пайки

ПодробностиКатегория: Технологии

       В быту часто ломаются различные вещи и бывают такие моменты, когда приходится заниматься пайкой, которая в принципе не сложна, но всё же требует к себе должного внимания, так как правильные швы долговечнее и качественнее.

  Первое что нужно учесть при пайке – это форму паяльника. Он не должен иметь округлённые края его заостренной части, так как они будут мешать пайке в труднодоступных местах. Так же, чтобы обеспечить должную теплоотдачу заострённая часть паяльника должна иметь форму плоской фаски.

  Второе – это припой. Он делится на мягкий и твёрдый. У мягких температура плавления ниже 400 градусов и как следствие они обладают меньшей прочность. Твердые сплавы в свою очередь имеют температуру выше 400 градусов. К ним можно отнести серебряные, медно-цинковые и тд сплавы.

Но для таких припоев нужна соответствующая мощность паяльника, которая естественно будет намного больше обычного.   Больше всего распространены припои из сплава олова и свинца. Для запаивания небольших отверстий можно применить паяльную пасту типа NC254 или WS 485 SAC 305.

Пасту достаточно нанести на нужное место и нагреть паяльником или даже спичкой.

При пайке радиоэлементов следуйте следующим правилам:

1) Держите жало паяльника в порядке. Не забывайте подтачивать его напильником до нужной формы

2) Прежде чем паять, разогрейте как следует паяльник, чтобы при прикосновении его жала к припою он моментально расплавлялся. Облудите паяльник припоем.

3) Перед тем как спаять элементы, очистите их контакты от окиси плоскогубцами и смажьте флюсом. (это касается и проводов)


4)
Время пайки не должно превышать 1-2 секунды, иначе вы рискуете испортить или сжечь элементы.

Пайка проводов.


1) Очистите провода от изоляции и от окиси. Затем скрутите каждые провод если он имеет множество жил, для предотвращения их разлахмачивания.

2) Облудите провода (нанесите на них слой припоя) и разогрейте их чтобы припой пристал равномерно.


3)
Поднесите провода друг к другу с нахлёстом и нанесите ещё слой припоя для их сцепления.

                                                    
Пайка радиоэлементов.

1) Сперва также повторите очистку контактов от окиси и облудите их

2) Затем, при монтаже на плату, контактам радиоэлементов следует придать нужную форму, учитывая то, что элементы не должны касаться друг друга, а так же платы.

В этих случаях Для элементов формы лежачего цилиндра, при подгинании ножек (контактов), у основания оставляют расстояние 0,3-0,5 мм.

Для элементов формы стоячего цилиндра или транзистора на 3 ножках, контакты подгинаются как бы ступенькой, чтобы они не проваливались в отверстия платы. расстояние отрезков берётся примерно то же.

                                                                                                    

3) При их запайке не держите паяльник более 2 секунд, так как есть риск сжечь радиоэлементы.

4) После запайки отрежьте кусачками излишек ножек.

5) Для соединения между собой радиоэлементов можно использовать лакированный провод. Как показано на следующем рисунке.

После окончания работ

Приведите в порядок паяльник. Пока паяльник не остыл, зачистите его рабочую поверхность и облудите.

Приведите в порядок рабочее место.

Источник: http://radiofanatic.ru/tekhnologii/227-tekhnologiya-pajki.html

SMD компоненты и рекомендации при пайке печатных плат

Прошли времена вводных радиодеталей, при помощи которых радиолюбитель ремонтировал ламповые телевизоры и старые радиоприемники. В нашу жизнь прочно вошли SMD-элементы, намного более компактные и высокотехнологичные.

Что же представляет из себя этот SMD-компонент? Если говорить словами тех, кто начинал сборку и ремонт приборов во времена транзисторных приемников – это «мелкие темные штучки с надписями, которые совсем не понять».

А если серьезно, то расшифровав термин «SMD-component» и переведя его на русский язык, мы получим «монтирующиеся на поверхности».

Что же это означает? Поверхностный монтаж (планарный монтаж) – это такой способ изготовления, при котором детали размещены на печатной плате с одной стороны с контактными дорожками. Для расположения радиодеталей не требуется высверливаний.

Такой способ в наши дни наиболее распространен и считается самым оптимальным. В промышленных масштабах печатные платы на основе SMD-компонентов с большой скоростью «штампуются» роботами. Человеку остается лишь то, что машине пока не под силу.

Читайте также:  Сварка углеродистых сталей: проблемы, решения и материалы

Необходимо разобраться, чем же так хороши SMD-компоненты и есть ли у них минусы.

Преимущества монтажа

Пример платы с SMD-компонентами

Естественно, что при невероятно малых размерах, которые имеют SMD-элементы, готовые печатные платы очень компактны, из чего можно сделать вывод, что готовый прибор на основе такой платформы будет очень небольшого размера. При печати требуется меньшее количество стеклотекстолита и хлорного железа, что существенно повышает экономию. К тому же времени на изготовление требуется значительно меньше, т. к. не нужно высверливать отверстия под ножки различных элементов.

По этой же причине такие платы легче поддаются ремонту, замене радиодеталей. Возможно даже изготовление печатной платы при установке SMD-элементов с двух сторон, чего нельзя было даже представить раньше. И, естественно, намного более низка цена чип-компонентов.

Конечно, имеются кроме преимуществ и недостатки (куда уж без них). Платформы на SMD-компонентах не переносят перегибов и даже небольших механических воздействий (таких, как удары). От них, как и при перегреве в процессе пайки, могут образоваться микротрещины на резисторах и конденсаторах. Сразу такие проблемы не дают о себе знать, а проявляются уже в процессе работы.

Ну и, конечно, тем, кто в первый раз сталкивается с чипами, непонятно, как же можно их различить. Какой из них является резистором, а какой конденсатором или транзистором, или какие размеры могут быть у SMD-компонентов? Во всем этом предстоит разобраться.

Виды корпусов SMD-элементов

Все подобные элементы можно разделить по группам на основании количества выводов на корпусе. Их может быть два, три, четыре-пять, шесть-восемь. И последняя группа – более восьми. Но существуют чипы без видимых ножек-выводов. Тогда на корпусе будут либо контакты, либо припой в виде маленьких шишек. Еще различаться SMD-компоненты могут размерами (к примеру, высотой).

Вообще маркировка проставляется только на более крупных чипах, да и то ее очень трудно разглядеть. В остальных же случаях без схемы разобраться, что за элемент перед глазами, невозможно. Размеры SMD-компонентов бывают разными. Все зависит от их производительности. Чаще всего, чем больше размер чипа, тем выше его номинал.

SMD-дроссели

Такие дроссели могут встретиться в разных видах корпуса, но типоразмеры их будут подобны. Делается это для облегчения автоматического монтажа. Да и простому радиолюбителю так проще разобраться.

Любой дроссель или катушка индуктивности называется «моточным изделием». Возможно, для более старого оборудования такой элемент схемы можно было намотать и своими руками, но с SMD-компонентом такой номер не пройдет.

Тем более что чипы оборудованы магнитным экранированием, они компактны и обладают большим диапазоном рабочей температуры.

Подобрать подобный чип можно по каталогу на основании необходимого типоразмера. Задан этот параметр при помощи 4 цифр (к примеру, 0805), где 08 – длина чипа, а 05 – его ширина в дюймах. Следовательно, размер SMD-катушки составит 0.08 × 0.05 дюймов.

SMD-диоды и SMD-транзисторы

SMD-диоды бывают либо в форме цилиндра, либо прямоугольными. Распределение типоразмеров такое же, как и у дросселей.

Мощность SMD-транзисторов бывает малая, средняя и большая, разница в корпусах зависит как раз от этого параметра. Из них выделяют две группы – это SOT и DPAK. Интересно, что в одном корпусе может быть несколько компонентов, к примеру – диодная сборка.

Вообще сами по себе SMD-детали представляют огромный интерес не только для профессиональных радиолюбителей, но и для начинающих. Ведь если разобраться, то пайка таких печатных плат – дело не из легких.

Тем приятнее научиться разбираться во всех маркировках чипов и научиться, четко следуя схеме, заменять перегоревшие SMD-детали на новые или демонтированные с другой платформы.

К тому же многократно повысится и уровень владения паяльником, ведь при работе с чипами необходимо учитывать множество нюансов и соблюдать предельную осторожность.

Нюансы при пайке чипов

Пайку SMD-компонентов оптимальнее осуществлять при помощи специальной станции, температура которой стабилизирована. Но в ее отсутствие остается, естественно, только паяльник. Его необходимо запитать через реостат, т. к. температура нагрева жала таких приборов от 350 до 400 градусов, что неприемлемо для чип-компонентов и может их повредить. Необходимый уровень – от 240 до 280 градусов.

Нельзя не только перегревать SMD-элементы, но и передерживать жало паяльника на контактах. Использовать лучше припои, не содержащие в своем составе свинца, т. к. они тугоплавки и при рекомендованной температуре работать ими проблематично.

В местах пайки требуется обязательное лужение дорожек. SMD-элемент лучше придерживать при помощи пинцета, а длительность прикосновения жала паяльника к ножке чипа не должна превышать полторы-две секунды. С микросхемами нужно работать еще более аккуратно.

Для начала припаиваются крайние ножки (предварительно необходимо точно совместить все выводы с контактами), а после уже все остальные. В случае если припой попал на две ножки и выводы слиплись между собой, можно использовать заточенную спичку. Ее нужно проложить между контактами и прикоснуться паяльником к одному из них.

Частые ошибки при пайке

Зачастую при пайке SMD-компонентов допускается 3 основных ошибки. Но они не критичны и вполне подлежат исправлению.

  1. Прикосновение к контакту самым концом жала из опасения перегрева. При таком условии температура будет недостаточной, так что нужно стараться паять таким образом, чтобы была максимальная поверхность соприкосновения, только в этом случае получится качественно смонтированная плата.
  2. Использование слишком малого количества припоя, при этом пайка длится очень продолжительное время. В этом случае происходит испарение части флюса. На припое не образуется достаточного защитного слоя, а в результате происходит окисление. Идеальный вариант – одновременное соприкосновение с контактом и паяльника, и припоя.
  3. Очень раннее отведение паяльника от контакта. Хотя и следует действовать аккуратно и не перегревать чипы, все же время прогрева должно быть достаточным для качественной пайки.

Для тренировки имеет смысл взять любую ненужную печатную плату и поучиться пайке.

Пайка чип-платы

Итак, не прилагая чрезмерных усилий, можно начинать пайку печатных плат. Отверстия, которые присутствуют на ней, прекрасно выполняют работу по фиксированию элементов.

Немного опыта, конечно, тут не повредит, ведь именно для этого производилась тренировка на ненужной платформе.

Изначально к контактам подводится помимо жала еще и припой, и сделать это нужно так, чтобы был равномерный прогрев и вывода, и платформы (места контакта).

Убирать припой следует после того, как контактная точка полностью и равномерно им покрылась. Далее нужно отвести паяльник, а после ждать, пока олово остынет. И только после этого можно производить монтаж SMD-компонентов.

После обязательно нужно проверить качество пропаянных контактов при помощи пинцета.

Читайте также:  Сварка труб под давлением - сложно ли это на практике

Конечно, при первых попытках платформа не будет выглядеть как с завода, а даже наоборот, но со временем, набравшись опыта, появится возможность даже посоревноваться с роботами.

Источник: https://LampaGid.ru/elektrika/komponenty/smd-elementy

Монтаж и демонтаж элементов

МОНТАЖ И ДЕМОНТАЖ ЭЛЕМЕНТОВ

7.1. Монтаж на печатных платах. Перед монтажом печатные проводники и контактные площадки необходимо подготовить к пайке —очистить от оксидной пленки и загрязнений. Если монтаж ведется сразу после изготовления печатной платы, то проводники достаточно протереть бязевым тампоном, смоченным в спирте.

Если же с момента изготовления платы прошло много времени и металлическое покрытие потемнело (окислилось),  вначале необходимо зачистить его до блеска мелкозернистой шкуркой, а затем тщательно промыть спиртом.

После обезжиривания на все контактные площадки печатной платы кисточкой наносят тонкий слой канифольного флюса (см. табл. 9.2).

Радиоэлементы и микросхемы тоже необходимо под­ловить к монтажу и пайке. Для этого их выводы формуют (придают им нужную форму), обрезают до необходимой длины, зачищают (п. 7.9) и лудят.

Формовку выводов делают для того, чтобы, во-первых, привести в соответствие расстояния между ними и контактными площадками, во-вторых, чтобы предотвратить отслаива­ние печатных проводников и площадок при неосторож­ном нажатии на корпус элемента.

 Формовку можно выполнить с помощью пинцета, миниатюрных плоскогубцев, круглогубцев или неслож­ного приспособления (п. 5.4).        

Поскольку прочность сцепления фольги с платой не­велика и при нагревании уменьшается, то при пайке со­единений на печатной плате необходимо соблюдать ос­торожность — не допускать перегрева, так как это может привести к отслаиванию проводников и площадок отплаты.

Для пайки следует применять припой с низкой темпе­ратурой плавления; ПОСК 50, ПОС 61 и другие (см.табл. 9.1). Мощность электрического паяльника при пайке этими припоями не должна превышать 35—40 Вт. В некоторых случаях в отверстия печатных плат для настроечных элементов устанавливают пистоны.

Опаивание пистонов является обязательным

условием надеж­ной работы устройства.                                    

Рис. 7.1. Компаундный монтаж

1.—дно формы; 2—пластичная масса; 3—калька с эскизом монтажнойсхемы; 4—защитный слой; 5—эпоксидный компаунд

7.2. Компаундный способ монтажа заключается в следующем (рис. 7.1).

На дно формы, соответствующей размерам будущей платы, помещают слой пластичной массы (формовочная глина или пластилин); сверху на­кладывают эскиз монтажной схемы, выполненный на кальке в масштабе 1:1, с указанием мест расположения элементов и их выводов.

Эскиз покрывают прозрачным защитным слоем, например полиэтиленовой пленкой, Далее расставляют элементы в соответствии с эскизом, При этом выводами прокалывают защитный слой, каль­ку и пластичную массу. После этого форму заливают компаундом.                              

 Выводы радиоэлементов перед установкой их в пла­стичную массу рихтуют, изгибают по эскизу монтажа, а при необходимости и укорачивают. Принцип компоновки элементов схемы тот же, что и при обычном монтаже.

В экспериментальных образцах монтажных плат эле­менты схемы располагают с таким расчетом, чтобы пос­ле заливки корпуса они оказались над слоем компаунда, В. отработанных же схемах корпуса элементов могут быть частично или полностью погружены в компаунд, Детали из ферритов без специальной защиты заливать компаундом не рекомендуется.

Для монтажа таким способом можно использовать эпоксидные, полиэфиракрилатные и подобные им компа­унды. Компаунд должен быть прозрачным и легкотеку­чим, а после затвердевания — эластичным. Этим требо­ваниям отвечает эпоксидный компаунд такого состава (в массовых частях): смола эпоксидная—100, дибутилфталат—от 20 до 25, полиэтиленполиамин—от 12 до 15.

Толщина слоя компаунда может быть 1,5—3,5 мм. Полимеризуется компаунд сначала при комнатной тем­пературе в течение 6—12 ч, а после извлечения из формы при температуре 60—80 °С еще 4—6 ч.

Рис. 7.2. Монтаж методом вдавливания

1 – плата из термопластичного материала; 2корпус экрана или общая

шина

Приведенный выше состав компаунда обеспечивает надежное крепление частично залитых им, так и не залитых элементов, а также устойчивость монтажа к ударным нагрузкам. Электрическое сопротивление изоляции между выводами деталей получается не менее 1000 МОм.

Электрические соединения выполняют монтажным проводом с помощью пайки. При необходимости замены элементов достаточно нагреть паяльником выводы, чтобы расплавить припой и размягчить вблизи выводов эпоксидный компаунд по всей толщине слоя, затем удалить пинцетом или металлическим крючком элемент, вставить на его место новый 1 залить компаундом.

Полностью отработанную и настроенную схему, если она предназначена для работы в условиях повышенной влажности, целесообразно выполнить в виде модуля, т. е. полностью залить компаундом, как со стороны корпусов элементов, так и со стороны монтажа.

7.3. Монтаж методом вдавливания в термопластич­ный материал (винипласт, органическое стекло и др.). Выводы всех элементов перед установкой на плату фор­муют, как показано на рис. 7.2. При монтаже их прижи­мают к плате острозаточенным паяльником.

При этом материал платы плавится, и вывод погружается в плату на глубину, несколько большую его диаметра. Затем паяльник отводят, а элемент удерживают в неизменном сложении до тех пор, пока пластмасса не затвердеет.

Выводы элементов, которые должны соединяться меж­ду собой, нужно крепить, возможно, ближе один к дру­гому и паять.

При пайке крепление элементов не нарушается, так как во время разогрева выводов механические нагрузки на них практически отсутствуют, и выводы достаточно хорошо удерживаются обволакивающей их пластмассой, При таком монтаже удобно пользоваться двумя паяль­никами: одним запрессовывать детали, другим паять соединения.

Смонтированную и проверенную в работе плату по­крывают защитным слоем эпоксидного клея.

7.4. Монтаж самодельных модулей. Конструирование и сборка малогабаритных устройств, особенно рассчитанных на изготовление в нескольких экземплярах (аппаратура для народного хозяйства, для телеуправление моделями и др.), значительно упрощается при исполь- зовании модулей, представляющих собой законченные функциональные узлы.

Узел предварительно макетируют, добиваясь того чтобы он был работоспособен без какой-либо дополнительной регулировки при монтаже его из исправные стандартных элементов с заданным допуском параметров. Затем проверяют устойчивость работы узла при таком размещении элементов, каким оно будет в модуле.

Каждый элемент обертывают двумя-тремя слоями лакоткани или надевают на корпус отрезок полихлорвиниловой трубки и помещают в обойму (рис. 7.3). Элементы, имеющие на корпусе кольцевой выступ (например, стабилитроны), выравнивают по диаметру намоткой лакоткани. Транзисторы в круглом корпусе укладываю' попарно выводами в противоположные стороны.

Прижимная планка обоймы со штифтами перемещается под действием стальной пружины в направляющих паза и фиксирует положение элементов при монтаже модуля.

Корпус обоймы изготовляют из листовой стали толщиной 0,5 мм. Размеры, указанные на рисунке, ориентировочные. Размер А определяется объемом модуля.

Монтируют элементы пайкой, изолируют лакоткани весь блок и помещают его в корпус-экран, который изготовляют из листовой латуни или меди толщиной 0,2-0,3 мм. Модуль заливают эпоксидным компаундом или закрывают изоляционной пластиной с отверстиями, через которые пропускают выводы.

Модуль, выполненный таким способом и содержащий, например, два транзистора КТ316, пять резисторов МЛТ-0,125 и три конденсатора 1

Источник: http://urri51.narod.ru/plata.htm

Ссылка на основную публикацию
Adblock
detector